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Visual - Schrittmacher des technischen Fortschritts

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Material Data for Assemblies - Cooperation between ZVEI and the Automotive Industry on the declaration of material data - 23.01.2012

The Electronic Components and Systems Division and PCB and Electronic Systems Division within the ZVEI - German Electrical and Electronic Manufacturers' Association have developed an efficient concept for the material data declaration of electronic components and printed circuit boards (PCB). Car manufacturers represented in the IMDS Steering Committee accept this method of entering material data of an assembly; specification of trade names, product names or individual suppliers is not compulsory.

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Fortschrittsbericht der Applikationsgruppe Automotive 20110/12 – Dezember 2011 - 08.12.2011

Der Forschrittsbericht 2011/12 der Applikationsgruppe (APG) Automotive gibt einen umfassenden Überblick über die wesentlichen automotive-spezifischen Aktivitäten des Fachverbandes Electronic Components and Systems.

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Bericht zur Selbstverpflichtung der Halbleiterhersteller mit Produktionsstätten in der Bundesrepublik Deutschland zur Reduzierung der Emissionen bestimmter fluorierter Gase - 22.11.2011

Die Halbleiterhersteller in Deutschland haben ihre Klima-Selbstverpflichtung eingehalten und damit zur deutlichen Reduzierung der Emissionen fluorierter Treibhausgase beigetragen. Dies geht aus dem PFC-Abschlussbericht über die freiwilligen Klimaschutzanstrengungen dieser Industrie hervor. Vertreter führender deutscher Halbleiterunternehmen und des ZVEI überreichten diesen beim Bundesumweltministerium am 28.11.2011. Hierzu ist eine gesonderte Pressemitteilung erschienen (siehe http://www.zvei.org/de/presse/pressemeldungen)

 

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Gefälschte Bauteile in der Elektronikproduktion - Handlungsempfehlung zur Risikoreduzierung - 10.11.2011

Auf Grund vielfältiger Schilderungen über die Entdeckung von gefälschten elektronischen Bauelementen in der Elektronikproduktion hat sich eine Arbeitsgruppe des Fachverbandes PCB and Electronic Systems im ZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. mit dieser Thematik beschäftigt. Entstanden ist eine Handlungsempfehlung zur Risikoreduzierung die aufzeigt, welches Spektrum an Fälschungen vorgefunden wurde und wo die Risiken sowohl im Beschaffungsprozess als auch in der Verarbeitung liegen.

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Guideline: "Influencing factors on components and printed circuit boards resulting from the increased thermal requirements of Pb-free packaging and assembly processes" - 05.08.2011

In an unprecedented manner, this guideline illustrates the interactions between the individual elements (component, PCB, interconnect materials, process), focusing on the higher temperature stress connected with Pb-free assembly with the objective of manufacturing RoHS-compliant products for an extended range of field application conditions.

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Weißbuch: Voreilende Massekontakte in der Automobilindustrie - 28.07.2011

Voreilende Massekontakte helfen heute bereits in vielen Industriebereichen, Kontaktiervorgänge sicherer ausführen zu können. Die Einführung voreilender Massekontakte als zusätzlicher Elektronikschutz stellt eine wichtige Voraussetzung auf dem Weg zum Erreichen des Null-Fehler-Ziels in der Automobilindustrie dar.

Namhafte Zulieferer (Tier1 und Tier2) haben im Rahmen eines ZVEI-Arbeitskreis ein Weißbuch „Voreilende Massekontakte in der Automobilindustrie“ erstellt, das interessierte Leser in das Thema einführen soll. Neben einem Überblick zu dem Thema werden im Weißbuch auch allgemeine Lösungsvorschläge aufgezeigt.

 

Deutsche Version (7,4 MB)

Englische Version (7,4 MB)

Chinische Version (7,8 MB) 

NEU: Spanische/Mexikanische Version (7,8 MB)

NEU: Russische Version (7,6 MB)

NEU: Japanische Version (7,8 MB)

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Messe-/Stand-Feedbacks zur Hannovermesse 2011 - 29.06.2011

Entscheidend für den Erfolg einer Messebeteiligung ist vor allem das Verhalten der Mitarbeiter auf dem Messestand. Die vorliegende Studie entstand auf Basis von 27 Messestandsanalysen und Verkaufsgesprächen auf der Hannovermesse 2011. Anhand von Beispielen wird deutlich, wie wichtig gut motivierte und geschulte Mitarbeiter sind und wie diese auf Messen erfolgreich agieren (sollten).

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Bericht zur Mitgliederversammlung 2011 - 13.05.2011

Der Jahresbericht der Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems geben einen umfassenden Überblick über die wesentlichen Aktivitäten.

(Ältere Berichte des Fachbverbandes Electronic Components and Systems auf Anfrage)

Download des Jahresberichtes (5.5 MB)

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Mikroelektronik Trendanalyse bis 2015 - 08.04.2011

Die Analyse "Mikroelektronik Trendanalyse bis 2015" gibt einen umfassenden und aktuellen Einblick in die Trends der Märkte für Mikroelektronik.

Inhaltsverzeichnis

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Mikroelektronik Trendanalyse 2012+2013+2015 - 08.04.2011

Die drei zuletzt erschienenen Mikroelektronik Trendanalysen "...bis 2012", "...bis 2013" und "....bis 2015" erhalten Sie auch zum Paketpreis.

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3. ZVEI Kompetenztreffen Elektromobilität 2010 - 11.03.2011

Elektromobilität als Schlüsseltechnologie des 21. Jahrhunderts kann zum Wachstumstreiber für die deutsche Industrie werden. Der ZVEI unterstützt deshalb das Ziel der Bundesregierung, Deutschland als Leitmarkt und Leitanbieter für Elektromobilität zu etablieren.

Das 3. Kompetenztreffen Elektromobilität des ZVEI und der Koelnmesse verfolgte das Ziel, die umfassende Diskussion über Elektromobiliät zu bündeln, Herausforderungen aufzuzeigen und Lösungen vorzustellen.

Die Konferenzvorträge können gegen Gebühr bestellt werden.

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CE marking and applicability of EU Directives with regard to Semiconductor Evaluation Modules - 23.02.2011

Within the European Single Market, the placing of products on the market is governed in many areas by what are termed "New Approach" directives and the RoHS / WEEE Directives or the EU REACH regulation.
Evaluation modules (EVM) or development boards/kits referred as “EVMs” are preliminary trail units or preliminary trial subassemblies intended to help semiconductor manufacturers’ customers evaluate the suitability of certain semiconductors for use in their system designs.
Although semiconductor components are typically integrated into electronic products which in turn fall within the scope of an EU directive or regulations, determining whether EVMs fall under the scope of these Directives or regulations requires additional analysis.
In this position paper, ZVEI - has conducted such analysis for the following Directives with regard to EVMs:
• Low-voltage Directive 2006/95/EC - CE conformity marking
• EMC Directive 2004/108/EC  - CE conformity marking
• R&TTE Directive 99/5/EC - CE conformity marking)
• WEEE Directive 2002/96/EC
• RoHS Directive 2002/95/EC
• REACH Regulation (EU) 1907/2006

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Messe-/Stand-Feedbacks zur electronica 2010 - 10.01.2011

Entscheidend für den Erfolg einer Messebeteiligung ist vor allem das Verhalten der Mitarbeiter auf dem Messestand. Die vorliegende Studie entstand auf Basis von 25 Messestandsanalysen und Verkaufsgesprächen auf der electronica 2010. Anhand von Beispielen wird deutlich, wie wichtig gut motivierte und geschulte Mitarbeiter sind und wie diese auf Messen erfolgreich agieren (sollten). 

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Position Paper on the Demand for "Halogen-Free Products" in the Electrical and Electronics Industry - 19.11.2010

The objective of this position paper is to clarify the term "halogen-free" and provide an explanation of the increasing pressure being placed on manufacturers of electronic components, systems and assemblies in order to respond to customer demands for halogen-free products. Electronic component, system and assembly manufacturers feel that the demand for complete freedom from halogens in products is exaggerated and unattainable. For technical reasons alone, it is not currently possible to proscribe the use of halogenated flame retardant systems for all products and areas of application.

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Positionspapier zu Forderungen nach "Halogenfreien Produkten“ in der Elektro- und Elektronik-Industrie - 20.10.2010

Ziel des Positionspapiers ist die Klärung des Begriffs "Halogenfrei“ sowie die Erläuterung der Situation, dass die Hersteller elektronischer Komponenten, Systeme und Baugruppen immer stärker zur Umsetzung der Kundenforderungen nach halogenfreien Produkten gedrängt werden.
Die Forderung nach vollständiger Halogenfreiheit von Produkten ist nach Meinung der Hersteller für elektronische Komponenten, Systeme und Baugruppen überzogen und auch nicht realisierbar. Schon aus technischen Gründen ist ein Verzicht auf halogenhaltige Flammschutzsysteme derzeit nicht für alle Produkte und Anwendungsbereiche möglich.

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Leitfaden „Einflussfaktoren auf Bauelemente und Schaltungsträger durch erhöhte thermische Anforderungen in bleifreien AVT-Prozessen“ - 20.09.2010

Der Leitfaden des ZVEI Arbeitskreises "Stabilität/Prozess-Sicherheit von Bauelementen in bleifreien AVT-Prozessen" betrachtet, in einer bisher nicht vorliegenden Weise, die einzelnen Komponentenwechselwirkungen (Bauelement, Leiterplatte, Zusatzwerkstoff, Prozess) unter dem Hauptfokus der höheren Temperaturbelastung bei der bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnik mit der Zielstellung, RoHS-konforme Produkte für erweiterte Feldeinsatzbedingungen zu fertigen.

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Praxisleitfaden - Gemeinsame Lieferantenaudits - 13.07.2010

Die Durchführung von Lieferantenaudits ist fester Bestandteil von Qualitätsmanagementsystemen wie DIN EN ISO 9000ff, wird aber auch durch eine Reihe von Standards (z.B. VDA 6, DIN EN ISO 14001) gefordert. Dies ist mit einem nicht unerheblichen Aufwand an personellen und finanziellen Ressourcen, sowohl für das Unternehmen als auch die Lieferanten verbunden.

Vor diesem Hintergrund hat die Arbeitsgruppe „Gemeinsame Lieferantenaudits“ mögliche Synergien und Einsparungen evaluiert und die Resultat in Form eines Leitfaden publiziert, der Hilfestellungen zur Planung und Durchführung gemeinsamer Lieferantenaudits geben soll.

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Positionspapier zu Borsäure unter REACH - 01.07.2010

Von der ECHA wurden am 18. Juni 2010 Borsäure und deren Derivate in die SVHC-Kanditatenliste aufgenommen. Dies hat eine Überprüfung zu Folge, ob für Erzeugnisse eine Mitteilungspflicht nach Artikel 33 (1) der REACH-Verordnung besteht. Mit dem Positionspapier wird dargelegt, dass sich für Hersteller von Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren keine Informationspflichten nach Artikel 33 (1) für Borsäurederivate ergeben.

Das Positionspapier in englischer Sprache erhalten Sie HIER.

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Richtwerte/Empfehlungen „Lötstopplack-Design für Vias“ - 11.05.2010

Der ZVEI-Arbeitskreis „Qualität“ hat Richtwerte und Empfehlungen für das „Lötstopplack-Design für Vias“ zusammengestellt. Die beteiligten Leiterplattenhersteller stellen damit eine Handlungsanweisung mit Methoden und Parameterempfehlungen zur Verfügung, die als Grundlage für einen sachlichen Dialog mit den Kunden dienen kann. Hierdurch können beide Seiten verlässliche und einvernehmliche Vereinbarungen treffen.

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2. ZVEI Kompetenztreffen Elektromobilität 2010 - 11.03.2010

Die Elektromobilität hat es in kürzester Zeit geschafft, zum Hoffnungsträger der mobilen Welt zu avancieren. Nachhaltigkeit und Umweltfreundlichkeit sind dabei nur zwei Schlagworte, die im Kontext mit dieser innovativen Antriebstechnologie zu nennen sind.

Auf dem 2. Kompetenztreffen Elektromobilität des ZVEI, diese Mal in Zusammenarbeit mit der Koelnmesse, wurden die aktuellen Entwicklungen in ihrer Vielseitigkeit von hochkarätigen Referenten in allen Perspektiven analysiert und diskutiert. Die Konferenzvorträge können gegen eine Gebühr bestellt werden.

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