Publikationen

17.11.2007

Folder: Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa.

Die Roadmap umfasst alle derzeit relevanten Grundfunktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik und betrachtet dazu die gesamte Prozesskette mit deren Einzelelementen. Diese umfassen Designtechnologien, Materialien, Fertigungsverfahren, Charakterisierung und Qualifizierung. Beim Lesen dieser umfassenden Bestandsaufnahme und Prognose des Stands der Technik wird deutlich, dass ein gewaltiger Forschungs- und Entwicklungsbedarf von Grundlagen bis zu den Anwendungen besteht.

Herunterladen

Das könnte Sie ebenfalls interessieren:

Weiterführend

Meistbesuchte Seiten

Publikationen

Mehr erfahren

Automation

Mehr erfahren

Electronic Components and Systems

Mehr erfahren

Elektromedizinische Technik

Mehr erfahren

Arge Errichter & Planer

Mehr erfahren
 

Jahresauftakt-Pressekonferenz-Videostream

Vorsitzender der Geschäftsführung Dr. Klaus Mittelbach & Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann beantworten auf unserer...

Zukunft der Mobilität: Wird alles elektrisch? | Watts On

Täglich stehen Menschen minuten- und auch stundenlang im Stau. In einem Jahr sind das durchschnittlich bis zu 36 Stunden und mit...

5G: Die Technologie, die alles superschnell vernetzt? | Watts On

Smartphones sind aus der heutigen Welt nicht mehr wegzudenken. Egal, wo wir sind, wir sind immer connected. Dafür benötigen wir...

Watts On

Eingabegeräte der Zukunft: Von Gesten­steuerung bis Eye-Tracking

Die Kommunikation mit digitalen Geräten wurde mit der Erfindung des Multi-Touch-Displays revolutioniert, doch hat es auch...

 

Hack the Factory

Das Newsgame auf der SPS IPC Drives 2017

Stellen Sie Ihr Wissen rund um Cybersicherheit unter Beweis. Nur wer die Fragen richtig beantwortet, hackt erfolgreich: Schlüpfen...

Zum Game-Trailer