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14.10.2013

Technologie Roadmap: Stressarme MST-Packages - Trends, Perspektiven, Herausforderungen

Die Roadmap umfasst alle derzeit relevanten Grundfunktionen der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik und betrachtet dazu die gesamte Prozesskette mit deren Einzelelementen. Diese umfassen Designtechnologien, Materialien, Fertigungsverfahren, Charakterisierung und Qualifizierung. Beim Lesen dieser umfassenden Bestandsaufnahme und Prognose des Stands der Technik wird deutlich, dass ein gewaltiger Forschungs- und Entwicklungsbedarf von Grundlagen bis zu den Anwendungen besteht.

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