19.02.2018- 20.02.2018

Expertentreffen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)

„Konsum-Elektronik im Automobil – Möglichkeiten und Grenzen der Aufbau- und Verbindungstechnik“

Im AVT-Expertentreffen am 20. Februar 2018 werden Methoden vorgestellt, die es u. a. erlauben, Design und Komponenten im Verbund mit PCB und Gehäuse erfolgreich zu optimieren. Es werden alternative und innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) gezeigt, die eine erhöhte Zuverlässigkeit gegenüber unseren heutigen Standards besitzen.

Auch im automobilen Sektor werden die „digitalen“ Innovationen aus der Konsumelektronik immer stärker vom Kunden gefordert.

Die Anforderung der Automobilindustrie nach einer „Null-Fehler-Strategie“ ist jedoch mit einer kostengünstigeren Konsumelektronik nicht möglich, da die benötigten Komponenten, wie Telefon-Module, GPS-Module, Kameras, Internetverbindungs-Module etc. für den Konsumbereich entwickelt werden.

Mit neuen optischen Messverfahren besteht heute z. B. die Möglichkeit, Simulationen und Messungen von Chips, PCB und Gehäuse besser zu vergleichen (Auflösung 1 µm) und lokale Schwachstellen zu analysieren. Mit Hilfe dieses Systems können thermomechanische Verspannungen bei Chips, PCB und Gehäusen gemessen werden und damit Simulationen überprüft werden.

Durch die Massenproduktion von Chips können in der Regel die Konsumelektronikkomponenten in den Grundstrukturen nicht geändert werden. Häufig besteht jedoch die Möglichkeit, mit der richtigen Wahl der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) Schlüsselkomponenten aus dem Konsumbereich zu übernehmen. Daher ist der Schlüssel für eine erfolgreiche Anwendung der Konsumelektronik im Automobil in der robusten Aufbau- und Verbindungstechnologie zu finden.

Das Programm zur Veranstaltung können Sie hier downloaden.

Die Veranstaltung ist kostenfrei.

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte dem Veranstaltungsflyer.

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