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19.09.2019 | Publikationen, Flyer, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems
Die elektronische Komponentenindustrie
Kaum ein Produkt oder ein Prozess ist ohne die Komponenten, Software und Systeme der Mitgliedsfirmen in den ZVEI-Fachverbänden Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems…
19.06.2019 | Publikationen, Positionspapier, Electronic Components and Systems
Gemeinsame Position von BV KERAMIK, JEITA und ZVEI innerhalb der Lieferkette der Elektronikindustrie
Bleioxide und komplexe Pb-Oxide sind gängige Bestandteile von Keramik und wurden mit der am 19.12.2012 veröffentlichten, achten Aktualisierung der Kandidatenliste der REACH-Verordnung (EG) Nr.…
19.06.2019 | Publikationen, Electronic Components and Systems
Gemeinsame Position von BV GLAS, JEITA und ZVEI innerhalb der Lieferkette der Elektronikindustrie
Bleioxide und komplexe Pb-Oxide sind gängige Bestandteile von Glas und wurden mit der am 19.12.2012 veröffentlichten, achten Aktualisierung der Kandidatenliste der REACH-Verordnung (EG) Nr.…
03.04.2019 | Publikationen, Reihe, Sonstiges, Mikroelektronik, Electronic Components and Systems
Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2023
Die Mikroelektronik-Trendanalyse gibt Ein- und Ausblicke auf wirtschaftliche und technische Aspekte der Mikroelektronik. In der Branche genießt die jährlich erscheinende Trendanalyse ein…
15.11.2017 | Publikationen, Broschüre, Reihe, Electronic Components and Systems, PCB and Electronic Systems
EMS: Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar
Neben den klassischen EMS-Dienstleistungen, die 3 Säulen „Entwicklung, Produktion und After Sales Service“ sind eine Menge Prozesse im Hintergrund „backstage“ zu leisten und zu organisieren.…
02.11.2017 | Publikationen, Broschüre, Electronic Components and Systems, Weißbuch
White Paper "Benchmarking IC Development for Automotive Applications"
Die Nachfrage nach individueller Mobilität in unserer Gesellschaft steigt stetig. Heute und wohl auch für das nächste Jahrzehnt werden die individuellen wie kommerziellen Anforderungen an…
21.07.2017 | All Electric Society, Publikationen, Leitfaden, Mobilität, PCB and Electronic Systems, Electronic Components and Systems
Leitfaden „Generic IC EMC Test Specification“ Version 2.1
Dieses Dokument definiert gemeinsame Tests, die das EMV-Verhalten von integrierten Schaltkreisen (ICs) hinsichtlich HF-Emission und HF-Immunität im Frequenzbereich von 150 kHz bis zu 3 GHz sowie…
10.05.2017 | Publikationen, Broschüre, PCB and Electronic Systems, Reihe, Electronic Components and Systems
Messe-/Stand-Analyse zur Electronica 2016
Entscheidend für den Erfolg einer Messebeteiligung ist vor allem das Verhalten der Mitarbeiter auf dem Messestand. Diese Studie basiert auf der Analyse von 11 Messeständen und 12 Screenings…
04.05.2017 | Publikationen, PCB and Electronic Systems, Broschüre, Electronic Components and Systems
Erfolgslösungen mit Keramik - Basistechnik für elektronische Mikrosysteme
Zuverlässigkeit, Hochfrequenz, Hohe Ströme, Mechanische Festigkeit, Druckstabilität und Biokompatibilität sind hervorragende Eigenschaften von Integrierten Schichtschaltungen…
16.12.2015 | All Electric Society, Publikationen, Broschüre, PCB and Electronic Systems, Mobilität, Electronic Components and Systems
Die Welt der Steckverbinder – Technologien und Trends
Steckverbinder sind eine Voraussetzung für elektrische und elektronische Verbindungen. In einer zunehmend digitalisierten Welt sind Steckverbinder der Schlüssel für Vernetzung. Die Broschüre…