21.07.2017

Automobilindustrie und Materialdatendeklaration

Die im ZVEI vertretenen Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems haben ein effizientes Konzept zur Bereitstellung von Inhaltsstoffangaben für elektronische Bauelemente, Leiterplatten und keramische Schichtschaltungen erarbeitet. Die Materialdaten können dabei durch firmenübergreifende Bildung von Produktgruppen mit typischen Werten erfasst werden. Diese Materialdatenblätter, sogenannte Umbrella Specifications, vereinfachen die Angaben enorm, ohne nennenswerte Einbußen an Genauigkeit. Diese Vorgehensweise wird seit 2004 erfolgreich für die Automobilindustrie angewandt.

Die Vereinbarung ist in unseren Augen ein großartiger Erfolg für die gesamte Lieferkette und wir bedanken uns daher bei den Vertretern der Automobilindustrie als auch bei den seitens des ZVEI beteiligten Unternehmen für ihre Zusammenarbeit und ihr Engagement während des Dialogs.

Besondere Hinweise zur Verwendung der Umbrella Specifications für elektronische Bauelemente zur Vorbereitung der Materialdatendeklaration von elektronischen Baugruppen unter Bezugnahme auf die IMDS-Empfehlung 019 (Rec019):

Das Konzept der Umbrella Specifications wird auch für die Bereitstellung von Inhaltsstoffangaben für elektronische Baugruppen in der Materialdatenbank IMDS der Automobilindustrie verwendet. Eine genaue Anleitung zur Dateneingabe ist in der IMDS-Richtlinie Rec019: Standard Regeln und Richtlinien für E/E (Leiterplatten)-Bauelemente vom 29.10.2013 enthalten.

Wenn die in IMDS-Rec019 beschriebenen Module der elektronischen Baugruppen in einem Materialdatenblatt (MDB) verwendet werden sollen, muss der Lieferant von den Unterlieferanten nach IMDS-Rec001, Abschnitt 3.1 (Allgemeines Berichtswesen) den Nachweis erhalten haben, dass alle Materialien die Anforderungen in Bezug auf die vordefinierten Materialbeschreibungen und Materialbereiche der Standardmaterialien der Rec019 erfüllen. Dies gilt insbesondere für Angaben zu elektronischen Bauelementen. Neben der Anforderung, das IMDS für die Materialdeklaration zu verwenden, wird auf der Grundlage der Rec019 vereinbart, dass für die Materialdeklaration von elektronischen Bauteilen, die auf einer Leiterplatte aufgebracht sind, im IMDS - je nach Vereinbarung zwischen den Geschäftspartnern - verschiedene Datenformate wie z.B. Umbrella Specifications, IPC1752 oder ähnliche Formate akzeptiert werden.

Die Verwendung von Standardmaterialien gemäß Rec019 entbindet den Lieferanten nicht von der Pflicht, alle notwendigen Materialinformationen entlang der gesamten vorgelagerten Lieferkette nachzuverfolgen und zu sammeln. Dabei ist nachweislich darauf zu achten, dass die gesetzlichen Anforderungen eingehalten wurden. Auf Anfrage des Kunden muss der Lieferant, der das IMDS zur Materialdatendeklaration einsetzt, den Nachweis erbringen können, dass er die erforderlichen Informationen von seinen Unterlieferanten entsprechend (Rec.001, Regel 5.2.D) eingeholt hat.

Werden die in einem Bauelement enthaltenen Inhaltsstoffe nicht von einem der Standardmodule abgedeckt, z. B. im Fall von besonders besorgniserregenden Stoffen (SVHC) gem. REACH, muss das entsprechende Bauelement separat deklariert werden. Durch das Hinzufügen neuer Anwendungscodes für bleihaltige keramische Anwendungen, müssen die in den Baugruppen eingesetzten Leiterplatten-Bauelemente ebenfalls analysiert werden. Eine separate Meldung ist auch dann erforderlich, wenn Stoffe der GADSL-Liste (Global Automotive Declarable Substance List (www.gadsl.org) bestimmte Grenzwerte überschreiten, die von den Standardmodulen nicht abgedeckt werden.

Zudem müssen mechanische Teile (wie Schrauben, Kühlbleche, Drähte etc.), die normalerweise in elektronischen Baugruppen vorhanden sind, gemäß IMDS Rec001 ebenfalls separat deklariert werden.

Die vom ZVEI (ID 102677) vorbereiteten Module unterliegen in Bezug auf die die Stoff- und Materialbereiche betreffenden Regeln sowie Benennungskonventionen den gleichen Regelprüfungen (4.4.3.B und 4.5.4.B) wie die vom IMDS Steering Committee veröffentlichten Module.