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27.04.2017

ZVEI-Messebüro SMT Hybrid Packaging 2017

Auch in diesem Jahr war der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems mit einem eigenen Messebüro auf der SMT Hybrid Packaging 2017 (16. - 18. Mai 2017) vertreten. Auf dem ZVEI-Forum in Halle 5 wurden Fachvorträge zu aktuellen Themen geboten.

 

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ZVEI-Forenprogramm SMT Hybrid Packaging 2017

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