01.10.2021

Vorträge des Arbeitskreis Design Chain zur SMT 2014

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01.10.2021

Flyer "Design Chain für Elektronik-Systeme"

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01.10.2021

Gezeigte Vorträge des Arbeitskreises Design Chain zur electronica 2018

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01.10.2021

Vorträge der 1. Design Chain Tagung, November 2018

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01.10.2021

Vorträge der 2. Design Chain Tagung, März 2019

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01.10.2021

Vorträge der 3. Design Chain Tagung, Januar 2020

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05.08.2021

Grafik: Book-to-Bill-Ratio 1. Quartal 2021 (PI 66/2021)

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25.03.2021

Book to Bill Ratio 4. Quartal 2020 (PI 24/2021)

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25.02.2021

Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive Niedervolt-Steckverbindern

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16.12.2020

Book to Bill Ratio Leiterplatten 3. Quartal 2020

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03.12.2020

Entwicklung der Halbleiterindustrie 2020 (Präsentation)

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10.11.2020

Präsentation: Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente (PI 86/2020)

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22.09.2020

ZVEI: Diskussionspapier U40-Initiative: Made in Germany New Work

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03.09.2020

Book to Bill Ratio Leiterplatten

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25.06.2020

Grafik: Book-to-Bill Leiterplatten Q1/2020 (PI 45/2020)

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12.03.2020

Book-to-Bill-Ratio Leiterplatten 2019 (PI 18/2020)

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27.02.2020

English Version: ZVEI-RoHS Guideline: RoHS Component or Electrical Equipment?

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12.12.2019

Book-to-Bill-Ratio Leiterplatten 3. Quartal 2019 (PI 85/2019)

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05.12.2019

Entwicklung der Halbleiterindustrie 2019 (PI 81/2019)

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13.11.2019

Technologie Roadmap "Next Generation"

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12.08.2019

Grafik: Book-to-Bill 2. Quartal 2019 (PI 50/2019)

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14.02.2019

Grafik: Book-to-Bill 4. Quartal 2018 (PI 9/2019)

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04.12.2018

Entwicklung der Halbleiterindustrie 2018 (Präsentation)

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04.12.2018

Pressebild: Stephan zur Verth (Quelle: NXP Semiconductors Germany GmbH)

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24.10.2018

Grafik: Book-to-Bill 3. Quartal 2018 (PI 77/2018)

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15.08.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung bis Juni 2018, Quelle: ZVEI

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20.07.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung bis Mai 2018, Quelle: ZVEI

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09.07.2018

Grafik: Auftragseingang (PI 47/2018)

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09.07.2018

Grafik: Geschäftserwartungen (PI 47/2018)

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09.07.2018

Grafik: Umsatz (PI 47/2018)

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09.07.2018

Grafik: Produktion (PI 47/2018)

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15.06.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung April 2018, Quelle: ZVEI

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22.05.2018

Grafik: Book-to-Bill-Ratio März 2018 (PI 37/2018)

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18.04.2018

Pr_2018-028_Leiterplattenmarkt_pausiert_im_Februar.jpg

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16.03.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten, Quelle: ZVEI

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15.02.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten 2017, Quelle: ZVEI

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16.01.2018

Vortrag Integrierte Schichtschaltungen: „Keramik – das Multitalent“

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16.01.2018

Vortrag Services in EMS: „EMS Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar“

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16.01.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten, Quelle: ZVEI

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10.11.2017

Ergebnisse der Reworkversuche (elektronische Baugruppen) (PDF, 65,7 MB)

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27.04.2017

ZVEI-Forenprogramm SMT Hybrid Packaging 2017

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09.11.2016

Englische Version: Services in EMS: EMS Partner as System Supplier

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24.11.2014

Englische Version: Services in EMS: Obsolescence Management – The key to the long-term availability of electronic systems

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20.12.2013

Englische Version: Services in EMS: Materials Management – Reliable provisioning guaranteed

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20.11.2012

Englische Version: Services in EMS: The World of Testing – Quality achieved safely

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17.11.2011

Englische Version: Services in EMS: PLM – Your electronics in safe hands

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15.04.2011

Englische Version: Services in EMS: Quality through Competence – Services made to order

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11.05.2010

Englische Version: Services in EMS: NPI – The Fast Way to the Series Product - A leap ahead

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Empfehlung "Messung der Wärmeleitfähigkeit und des Wärmewiderstandes von Prepregs und Bondingsheets", Juni 2021

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Recommendation "Measuring the thermal conductivity and thermal resistance of prepregs and bonding sheets", June 2021

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Produktentwicklung ist Teamwork

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Empfehlungen "Einpresstechnik", Juni 2021

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Recommendations on press-fit technology, June 2021

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Der EMS-Partner als Systemlieferant

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Empfehlung zur Zuverlässigkeit von Via-Anbindungen, Juni 2021

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Recommendations on reliable via connections, June 2021

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Neu: EMS: Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar

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Empfehlung "Ionische Kontamination", Juni 2021

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Teilnehmerliste Services in EMS, Stand Februar 2021

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Statement flame retardant TBBPA

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Positionspapier Flammschutzhemmer TBBPA

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Recommendations of bare PCBs in consideration of REACH

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Traceability Folder

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Empfehlung von unbestückten Leiterplatten vor dem Hintergrund von REACH

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ZVEI Recommendations of the FED and ZVEI on Multiple Solder Limits UL, November 2019

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ZVEI Traceability Schnittstellen Interfaces 1.1

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ZVEI Empfehlungen zu Mehrfachlöten UL, November 2019

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Recommendation IPC 2226, June 2021

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ZVEI Traceability Summary

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Empfehlung zu IPC 2226, Juni 2021

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Guideline MSL (moisture sensitive level) of bare PCBs, June 2021

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Traceability-Levels für Produktkategorien

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Empfehlung MSL (moisture sensitive level) unbestückte Leiterplatten, Juni 2021

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Recommendations for drying for bare PCBs, June 2021

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Qualität durch Kompetenz – Dienstleistungen nach Maß

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ZVEI-Leitfaden: Identifikation und Traceability

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Empfehlung "Trocknen Leiterplatten vor Löten", Juni 2021

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Recommendation Ionc Contamination bare PCBs, June 2021

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Outsourcing ist Vertrauenssache

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Empfehlung "Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten", Juni 2021

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Recommendations for storage of bare PCBs, June 2021

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Die Welt des Testens – Mit Sicherheit die gewünschte Qualität

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Empfehlung "Lötstopplack-Design für Vias", Juni 2021

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Recommendations Solder resist design for vias, June 2021

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NPI - der schnelle Weg

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ZVEI-Empfehlung Kommentare zur IPC 1601 Richtlinie Handhabung Verpackung und Lagerung von Leiterplatten, Juni 2021

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ZVEI-Recommendations Comments for IPC 1601 Printed Board Handling and Storage, June 2021

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PLM - Ihre Elektronik in sicheren Händen

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Empfehlung Designrule Micro-Vias, Juni 2021

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Recommendation design rules for microvias, June 2021

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Materialmanagement - Mit Sicherheit gut versorgt

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Empfehlung "IPC 6010-Serie", Juni 2021

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Recommendation Quality Guidelines for IPC 6010 serie, June 2021

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Obsoleszenz-Management: Der Schlüssel zur Langzeitverfügbarkeit elektronischer Systeme

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