10.11.2020

Präsentation: Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente (PI 86/2020)

Zum Artikel
Download (pdf, 381,41 KB)

22.09.2020

ZVEI: Diskussionspapier U40-Initiative: Made in Germany New Work

Zum Artikel
Download (pdf, 1,89 MB)

03.09.2020

Book to Bill Ratio Leiterplatten

Zum Artikel
Download (jpg, 126,94 KB)

25.06.2020

Grafik: Book-to-Bill Leiterplatten Q1/2020 (PI 45/2020)

Zum Artikel
Download (jpg, 41,28 KB)

12.03.2020

Book-to-Bill-Ratio Leiterplatten 2019 (PI 18/2020)

Zum Artikel
Download (jpg, 151,62 KB)

27.02.2020

English Version: ZVEI-RoHS Guideline: RoHS Component or Electrical Equipment?

Zum Artikel
Download (pdf, 2,44 MB)

12.12.2019

Book-to-Bill-Ratio Leiterplatten 3. Quartal 2019 (PI 85/2019)

Zum Artikel
Download (jpg, 96,74 KB)

05.12.2019

Entwicklung der Halbleiterindustrie 2019 (PI 81/2019)

Zum Artikel
Download (pdf, 1,42 MB)

13.11.2019

Technologie Roadmap "Next Generation"

Zum Artikel
Download (pdf, 6,87 MB)

12.08.2019

Grafik: Book-to-Bill 2. Quartal 2019 (PI 50/2019)

Zum Artikel
Download (jpg, 163,75 KB)

14.02.2019

Grafik: Book-to-Bill 4. Quartal 2018 (PI 9/2019)

Zum Artikel
Download (jpg, 1,07 MB)

16.01.2019

Vorträge des Arbeitskreis Design Chain zur SMT 2014

Zum Artikel
Download (pdf, 1,31 MB)

16.01.2019

Flyer "Design Chain für Elektronik-Systeme"

Zum Artikel
Download (pdf, 3,85 MB)

16.01.2019

Gezeigte Vorträge des Arbeitskreises Design Chain zur electronica 2018

Zum Artikel
Download (pdf, 10,48 MB)

16.01.2019

Vorträge der 1. Design Chain Tagung, November 2018

Zum Artikel
Download (zip, 9,99 MB)

16.01.2019

Vorträge der 2. Design Chain Tagung, März 2019

Zum Artikel
Download (zip, 13,08 MB)

16.01.2019

Vorträge der 3. Design Chain Tagung, Januar 2020

Zum Artikel
Download (zip, 10,83 MB)

04.12.2018

Entwicklung der Halbleiterindustrie 2018 (Präsentation)

Zum Artikel
Download (pdf, 2,08 MB)

04.12.2018

Pressebild: Stephan zur Verth (Quelle: NXP Semiconductors Germany GmbH)

Zum Artikel
Download (jpg, 470,93 KB)

19.11.2018

English Version: Technical Cleanliness in Electrical Engineering (Guideline)

Zum Artikel
Download (pdf, 7,11 MB)

24.10.2018

Grafik: Book-to-Bill 3. Quartal 2018 (PI 77/2018)

Zum Artikel
Download (JPG, 573,71 KB)

15.08.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung bis Juni 2018, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 134,72 KB)

20.07.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung bis Mai 2018, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 34,23 KB)

09.07.2018

Grafik: Auftragseingang (PI 47/2018)

Zum Artikel
Download (pdf, 91,34 KB)

09.07.2018

Grafik: Geschäftserwartungen (PI 47/2018)

Zum Artikel
Download (pdf, 93,62 KB)

09.07.2018

Grafik: Umsatz (PI 47/2018)

Zum Artikel
Download (pdf, 86,86 KB)

09.07.2018

Grafik: Produktion (PI 47/2018)

Zum Artikel
Download (pdf, 94,22 KB)

15.06.2018

Grafik: Book-to-Bill-Entwicklung April 2018, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 55,47 KB)

22.05.2018

Grafik: Book-to-Bill-Ratio März 2018 (PI 37/2018)

Zum Artikel
Download (JPG, 106,10 KB)

18.04.2018

Pr_2018-028_Leiterplattenmarkt_pausiert_im_Februar.jpg

Zum Artikel
Download (jpg, 31,01 KB)

16.03.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 44,90 KB)

15.02.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten 2017, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 52,05 KB)

16.01.2018

Grafik: Book-to-Bill-Verlauf Leiterplatten, Quelle: ZVEI

Zum Artikel
Download (JPG, 56,91 KB)

16.01.2018

Vortrag Integrierte Schichtschaltungen: „Keramik – das Multitalent“

Zum Artikel
Download (pdf, 3,10 MB)

16.01.2018

Vortrag Services in EMS: „EMS Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar“

Zum Artikel
Download (pdf, 4,48 MB)

10.11.2017

Ergebnisse der Reworkversuche (elektronische Baugruppen) (PDF, 65,7 MB)

Zum Artikel
Download (pdf, 65,75 MB)

27.04.2017

ZVEI-Forenprogramm SMT Hybrid Packaging 2017

Zum Artikel
Download (pdf, 135,84 KB)

09.11.2016

Englische Version: Services in EMS: EMS Partner as System Supplier

Zum Artikel
Download (pdf, 3,70 MB)

24.11.2014

Englische Version: Services in EMS: Obsolescence Management – The key to the long-term availability of electronic systems

Zum Artikel
Download (pdf, 2,07 MB)

20.12.2013

Englische Version: Services in EMS: Materials Management – Reliable provisioning guaranteed

Zum Artikel
Download (pdf, 2,47 MB)

20.11.2012

Englische Version: Services in EMS: The World of Testing – Quality achieved safely

Zum Artikel
Download (pdf, 4,17 MB)

17.11.2011

Englische Version: Services in EMS: PLM – Your electronics in safe hands

Zum Artikel
Download (pdf, 623,75 KB)

15.04.2011

Englische Version: Services in EMS: Quality through Competence – Services made to order

Zum Artikel
Download (pdf, 513,86 KB)

11.05.2010

Englische Version: Services in EMS: NPI – The Fast Way to the Series Product - A leap ahead

Zum Artikel
Download (pdf, 967,42 KB)

Empfehlung "IPC 6010-Serie"

Zum Artikel
Download (pdf, 17,31 KB)

Recommendation Quality Guidelines for IPC 6010 serie

Zum Artikel
Download (pdf, 18,15 KB)

Materialmanagement - Mit Sicherheit gut versorgt

Zum Artikel
Download (pdf, 2,47 MB)

Empfehlung Ionische Kontamination (unbestückte LP)

Zum Artikel
Download (pdf, 14,39 KB)

ZVEI-Recommendations Comments for IPC 1601 Printed Board Handling and Storage

Zum Artikel
Download (pdf, 295,39 KB)

Obsoleszenz-Management: Der Schlüssel zur Langzeitverfügbarkeit elektronischer Systeme

Zum Artikel
Download (pdf, 2,26 MB)

Empfehlung "Messung der Wärmeleitfähigkeit und des Wärmewiderstandes von Prepregs und Bondingsheets"

Zum Artikel
Download (pdf, 50,74 KB)

Guideline MSL (moisture sensitive level) of bare PCBs, December 2018

Zum Artikel
Download (pdf, 82,53 KB)

Produktentwicklung ist Teamwork

Zum Artikel
Download (pdf, 1,29 MB)

Empfehlung "Trocknen Leiterplatten vor Löten"

Zum Artikel
Download (pdf, 40,69 KB)

Recommendation IPC 2226, July 2019

Zum Artikel
Download (pdf, 210,18 KB)

Der EMS-Partner als Systemlieferant

Zum Artikel
Download (pdf, 3,67 MB)

ZVEI-Empfehlung Kommentare zur IPC 1601 Richtlinie Handhabung Verpackung und Lagerung von Leiterplatten

Zum Artikel
Download (pdf, 51,96 KB)

ZVEI Recommendations of the FED and ZVEI on Multiple Solder Limits UL, November 2019

Zum Artikel
Download (pdf, 457,34 KB)

Neu: EMS: Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar

Zum Artikel
Download (pdf, 3,62 MB)

Empfehlung MSL (moisture sensitive level) unbestückte Leiterplatten, Stand Dez. 2018

Zum Artikel
Download (pdf, 75,93 KB)

productronica 2015: Vortrag: Entwicklungsdienstleistung ist Teamwork

Zum Artikel
Download (pdf, 4,25 MB)

Empfehlung zu IPC 2226, Stand Juli 2019

Zum Artikel
Download (pdf, 210,63 KB)

Teilnehmerliste Services in EMS, Stand November 2019

Zum Artikel
Download (pdf, 413,92 KB)

ZVEI Empfehlungen zu Mehrfachlöten UL, November 2019

Zum Artikel
Download (pdf, 458,19 KB)

ZVEI "Services in EMS":Backstage Dienstleistungen, SMT-2018

Zum Artikel
Download (pdf, 4,72 MB)

Recommendations for drying for bare PCBs

Zum Artikel
Download (pdf, 61,27 KB)

Recommendation Ionc Contamination bare PCBs

Zum Artikel
Download (pdf, 14,79 KB)

Traceability Folder

Zum Artikel
Download (pdf, 2,48 MB)

Recommendations for storage of bare PCBs

Zum Artikel
Download (pdf, 22,95 KB)

ZVEI Traceability Schnittstellen Interfaces 1.1

Zum Artikel
Download (zip, 10,62 MB)

Empfehlung "Lagerbedingungen für unbestückte Leiterplatten"

Zum Artikel
Download (pdf, 23,01 KB)

Recommendations Solder resist design for vias

Zum Artikel
Download (pdf, 219,79 KB)

Qualität durch Kompetenz – Dienstleistungen nach Maß

Zum Artikel
Download (pdf, 538,94 KB)

ZVEI Traceability Summary

Zum Artikel
Download (pdf, 1,30 MB)

Empfehlung "Lötstopplack-Design für Vias"

Zum Artikel
Download (pdf, 210,49 KB)

Statement flame retardant TBBPA

Zum Artikel
Download (pdf, 42,14 KB)

Outsourcing ist Vertrauenssache

Zum Artikel
Download (pdf, 249,14 KB)

Positionspapier Flammschutzhemmer TBBPA

Zum Artikel
Download (pdf, 30,64 KB)

Recommendations of bare PCBs in consideration of REACH

Zum Artikel
Download (pdf, 661,47 KB)

Die Welt des Testens – Mit Sicherheit die gewünschte Qualität

Zum Artikel
Download (pdf, 4,24 MB)

Empfehlung von unbestückten Leiterplatten vor dem Hintergrund von REACH

Zum Artikel
Download (pdf, 736,42 KB)

Recommendation design rules for microvias

Zum Artikel
Download (pdf, 32,54 KB)

NPI - der schnelle Weg

Zum Artikel
Download (pdf, 1,02 MB)

Empfehlung Designrule Micro-Vias

Zum Artikel
Download (pdf, 33,64 KB)

Recommendation "Measuring the thermal conductivity and thermal resistance of prepregs and bonding sheets"

Zum Artikel
Download (pdf, 50,86 KB)

PLM - Ihre Elektronik in sicheren Händen

Zum Artikel
Download (pdf, 616,96 KB)

Mehr