Die Unternehmen der deutschen Elektroindustrie setzen sich aktiv für Wettbewerb ein. Die Möglichkeit, Daten über verschiedene Erzeugungs- und Anwendungskontexte hinaus parallel nutzen zu können, kann durch die Unterstützung von Datenportabilität mittels interoperabler Datenformate und Informationsmodelle auf Basis frei zugänglicher Standards erreicht werden. Auf diese Weise wird ein Datenaustausch bzw. ein Datenpooling zwischen verschiedenen Anbietern möglich und somit Wettbewerb gefördert.
Lesen Sie hier Fallbeispiele aus der Praxis
Fallbeispiel 1: ABB
ABB unterstützt die Entwicklung des Konzepts der Verwaltungsschale und übernimmt es in die eigene Geräte- und Plattformentwicklung. Die Verwaltungsschale erlaubt es, Daten und Dienste von IIoT-Geräten über eine einheitliche Schnittstelle zu verbinden, unabhängig vom Hersteller des Geräts. Zusätzlich können Geräteeigenschaften standardisiert mittel eCl@ss herstellerübergreifend ausgetauscht werden.
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Fallbeispiel 2: Infineon
Infineon hat 2018 ein sogenanntes Trusted Platform Module (TPM) speziell für Automobilanwendungen auf den Markt gebracht. Die externe Kommunikation eines Fahrzeugs wird geschützt, indem das TPM – eine Art Tresor – beispielsweise kryptografische Schlüssel generiert, speichert, verteilt und verwaltet. Das TPM entspricht internationalen Standards (ISO/IEC 11889) und trägt so maßgeblich zur Portabilität und Interoperabilität der Daten bei.
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Fallbeispiel 3: Siemens
Siemens MindSphere bietet an jeder Schnittstelle offene, bidirektionale Kommunikation und Integrierbarkeit zu Applikationen, Maschinen sowie Enterprise-IT-Systemen und anderen IT-Plattformen. Kunden haben außerdem die Möglichkeit, die Datenmodelle nach eigenen Wünschen zu gestalten oder Daten aus dem Backend zu entfernen. Zudem bietet Siemens mit IDL (Integrated Data Lake) und EDI (Enterprise Data Interconnect) eine Methodik an, für die Analyse benötigte Daten aus anderen Data Lakes für Applikationen von MindSphere zu nutzen, ohne ihren Speicherort zu verändern.
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https://www.plm.automation.siemens.com/media/global/en/Siemens_MindSphere_Whitepaper_tcm27-9395.pdf
5. Portabilität und Interoperabilität von Daten für wettbewerbliche Nutzung unterstützen
Die Unternehmen der deutschen Elektroindustrie setzen sich aktiv für Wettbewerb ein. Die Möglichkeit, Daten über verschiedene Erzeugungs- und Anwendungskontexte hinaus parallel nutzen zu können, kann durch die Unterstützung von Datenportabilität mittels interoperabler Datenformate und Informationsmodelle auf Basis frei zugänglicher Standards erreicht werden. Auf diese Weise wird ein Datenaustausch bzw. ein Datenpooling zwischen verschiedenen Anbietern möglich und somit Wettbewerb gefördert.
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Fallbeispiel 1: ABB
ABB unterstützt die Entwicklung des Konzepts der Verwaltungsschale und übernimmt es in die eigene Geräte- und Plattformentwicklung. Die Verwaltungsschale erlaubt es, Daten und Dienste von IIoT-Geräten über eine einheitliche Schnittstelle zu verbinden, unabhängig vom Hersteller des Geräts. Zusätzlich können Geräteeigenschaften standardisiert mittel eCl@ss herstellerübergreifend ausgetauscht werden.
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Fallbeispiel 2: Infineon
Infineon hat 2018 ein sogenanntes Trusted Platform Module (TPM) speziell für Automobilanwendungen auf den Markt gebracht. Die externe Kommunikation eines Fahrzeugs wird geschützt, indem das TPM – eine Art Tresor – beispielsweise kryptografische Schlüssel generiert, speichert, verteilt und verwaltet. Das TPM entspricht internationalen Standards (ISO/IEC 11889) und trägt so maßgeblich zur Portabilität und Interoperabilität der Daten bei.
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Fallbeispiel 3: Siemens
Siemens MindSphere bietet an jeder Schnittstelle offene, bidirektionale Kommunikation und Integrierbarkeit zu Applikationen, Maschinen sowie Enterprise-IT-Systemen und anderen IT-Plattformen. Kunden haben außerdem die Möglichkeit, die Datenmodelle nach eigenen Wünschen zu gestalten oder Daten aus dem Backend zu entfernen. Zudem bietet Siemens mit IDL (Integrated Data Lake) und EDI (Enterprise Data Interconnect) eine Methodik an, für die Analyse benötigte Daten aus anderen Data Lakes für Applikationen von MindSphere zu nutzen, ohne ihren Speicherort zu verändern.
Weitere Informationen
https://www.plm.automation.siemens.com/media/global/en/Siemens_MindSphere_Whitepaper_tcm27-9395.pdf