Bauteilsauberkeit
Wer wir sind und was wir tun
Der Arbeitskreis Bauteilsauberkeit der beiden ZVEI Fachverbände „PCB and Electronic Systems“ und „Electronic Components and Systems“ befasst sich mit dem Thema Technische Sauberkeit im Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektromechanischen Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Erkenntnisse des Arbeitskreises wurden im nachfolgenden Leitfaden zusammengefasst.
Ein Ergebnis des Arbeitskreises ist das Risikoabschätzungstool, mit dem eine Aussage zur Ausfallwahrscheinlichkeit eines Produktes getroffen werden kann.
Hier geht es zum Handbuch zur Funktionserläuterung des webbasierten Risikoabschätzungstools
Derzeit finden sich in Bauteilspezifikationen oft Partikelgrenzwerte für metallische Partikel, die vom kleinsten elektrischen Abstand zwischen zwei stromführenden Bereichen abgeleitet sind. Dies führt dazu, dass extrem scharfe Anforderungen zugrunde liegen, die einerseits technisch und wirtschaftlich nicht umzusetzen sind und andererseits für das Risiko der Baugruppe in Richtung elektrischen Kurzschluss nicht notwendig sind, weil die Praxis zeigt, dass das Kurzschlussrisiko nicht sprunghaft ansteigt.
Mithilfe des Risikoabschätzungstools besteht die Möglichkeit die Ausfallwahrscheinlichkeit (in ppm) einer Baugruppe anhand von durchgeführten TecSa-Analysen zu bewerten. Die Zielsetzung des Risikoabschätzungstools ist die Sauberkeit des Produktes „so sauber wie nötig“ zu bestimmen und nicht „so sauber wie möglich“, damit keine unnötigen Kosten generiert werden.
