Bericht zur Mitgliederversammlung

Der Bericht zur Mitgliederversammlung gibt eine Übersicht der in den beiden Fachverbände Electronic Components and System (ECS) und Printed Circuit Boads and Electronic Systems (PCB-ES) etablierten Gremien. 

Es werden Arbeitsergebnisse der einzelnen Fachgruppen, Kommissionen, Arbeitskreise sowie aktuelle Publikationen vorgestellt.

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Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2022 – Vorstellung langfristiger Trends

Die Mikroelektronik-Trendanalyse gibt Ein- und Ausblicke auf wirtschaftliche und technische Aspekte der Mikroelektronik.

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Supply Chain Management

Supply Chain Experten aus der Elektronikfertigung erarbeiten gemeinsam eine Branchenempfehlung zur professionellen Organisation globaler Wertschöpfungsketten.

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​ZVEI Design Chain Initiative

Die ZVEI Design Chain Initiative hat die Aufgabe und das Ziel, alle Zusammenhänge hinsichtlich des Elektronikdesigns und im Besonderen die Abhängigkeiten der Beteiligten innerhalb der Chain aufzuzeigen und darzustellen. Dies soll den Weg zu mehr Verständnis angrenzender Arbeitsbereiche innerhalb der Entwicklungskette elektronischer Systeme ebnen und somit zu mehr Effizienz und Erfolg führen.

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Materialdatendeklaration

Elektronische Bauelemente, Leiterplatten und keramische Schichtschaltungen sind zentrale Bestandteile elektronischer Geräte und Güter. Vor allem die Einhaltung spezifischer chemikalienrechtlicher Anforderungen an Produkte der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie stellt die beteiligten Marktakteure vor große Herausforderungen.

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Der Fachverband Electronic Components and Systems vertritt wirtschafts-, forschungs- und technologiepolitische Interessen der Hersteller elektronischer Bauelemente, Baugruppen und Systeme in Deutschland und Europa