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30.07.2025

Der Leiterplattenmarkt braucht eine De-Risking-Strategie

Kritische Infrastrukturen und Verteidigung bleiben heiß diskutierte Themen. Beide Bereiche hängen stark von der Verfügbarkeit sicherer Leiterplatten ab. Manipulationen und Spionageversuche müssen ausgeschlossen sein. Das Problem: Die ausreichende Versorgung mit Leiterplatten aus vertrauenswürdigen Quellen könnte schon bald ins Wanken geraten. Denn die einheimischen Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger verlieren zunehmend an Boden, insbesondere gegenüber der asiatischen Konkurrenz.

Kritische Infrastrukturen und Verteidigung bleiben heiß diskutierte Themen. Beide Bereiche hängen stark von der Verfügbarkeit sicherer Leiterplatten ab. Manipulationen und Spionageversuche müssen ausgeschlossen sein. Das Problem: Die ausreichende Versorgung mit Leiterplatten aus vertrauenswürdigen Quellen könnte schon bald ins Wanken geraten. Denn die einheimischen Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger verlieren zunehmend an Boden, insbesondere gegenüber der asiatischen Konkurrenz.

Lag der globale Anteil der Leiterplatten aus europäischer Produktion um die Jahrtausendwende noch bei etwa 20 Prozent, ist er mittlerweile auf rund zwei Prozent gesunken. Bei den Elektronikfertigern sieht es ähnlich düster aus. Wollen Deutschland und Europa ihre Souveränität nicht gefährden, braucht es jetzt zielführende Maßnahmen. Deutschland und die EU müssen endlich eine flankierende De-Risking-Strategie auf den Weg bringen.

Damit unsere lokalen Anbieter nicht benachteiligt werden, muss ein Level-Playing-Field entstehen: Widersinnige Wettbewerbsnachteile müssen weg. Etwa im Zusammenhang mit dem Import von Basismaterialien. Dafür müssen europäische Hersteller aktuell Zoll abführen, während chinesische Leiterplatten zollbefreit sind.

Zudem müssen Bundesregierung und EU sich auch gegen Manipulationen rüsten. Der Bezug von Leiterplatten sollte gerade in sensiblen Bereichen nur aus vertrauenswürdigen Quellen erfolgen.

Level-Playing-Field bedeutet auch, dass die zuständigen Stellen die Lage genau verfolgen und dort, wo es nötig wird, über Antisubventions- und Antidumpingmaßnahmen nachdenken.

Um die Wettbewerbsfähigkeit der hier ansässigen Anbieter zu stärken, gilt es zudem, Fördermaßnahmen auszubauen. Es bietet sich zum Beispiel an, den European Chips Act auch auf die nachgelagerten Schritte wie PCB, Packaging, Advanced Packaging und EMS auszudehnen.

Weitere Informationen zu diesem Thema gibt das ZVEI-Positionspapier „Stärkung der europäischen Leiterplatten und Elektronikfertigung für kritische Infrastrukturen“. Es steht hier zum Download bereit.

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