Termine
28.05.2019
Der ZVEI-Fachverband Automation unterstützt seine Mitglieder bei ihren Exportabsichten und der Durchdringung ausländischer Märkte. Hierfür engagiert sich der Fachverband im Auslandsmesseprogramm (AMP) der Bundesrepublik Deutschland. Beim AMP handelt es sich um ein Exportförderinstrument des Bundes. Es ermöglicht deutschen Unternehmen sowie deren Tochtergesellschaften im Ausland, die Teilnahme an deutschen Gemeinschaftsständen (German Pavilions) auf wichtigen internationalen Messen.
Der ZVEI-Fachverband Automation unterstützt seine Mitglieder bei ihren Exportabsichten und der Durchdringung ausländischer Märkte. Hierfür engagiert sich der Fachverband im Auslandsmesseprogramm (AMP) der Bundesrepublik Deutschland. Beim AMP handelt es sich um ein Exportförderinstrument des Bundes. Es ermöglicht deutschen Unternehmen sowie deren Tochtergesellschaften im Ausland, die Teilnahme an deutschen Gemeinschaftsständen (German Pavillons) auf wichtigen internationalen Messen.
Für Mitgliedern des ZVEI-Fachverbandes Automation ergeben sich folgende Vorteile:
Als enger Partner des Bundes und des Verbandes der deutschen Messewirtschaft (AUMA), kann der ZVEI-Fachverband Automation die Auswahl internationaler Messe zur Durchführung eines German Pavilion im Interesse seiner Mitglieder aktiv mitbestimmen.
Besonderes Augenmerk haben dabei Automationsmessen der Deutschen Messe in den Wachstumsmärkten der Welt – derzeit in China, Mexiko, Singapur, Türkei und den USA.
Neu im Portfolio ist die „South China International Industry Fair“, die ihre Premiere vom
2. bis 5. Juni 2020 in Shenzhen feiert. Unter anderem stehen industrielle Automatisierung und Robotik sowie Software und IT im Fokus. Die neue Messe ermöglicht deutschen Automatisierungsunternehmen den direkten Zugang zu einer boomenden Region Chinas.
Für das AMP 2019 und 2020 beantragte der ZVEI-Fachverband Automation für folgende Messen einen German Pavilion:
17. bis 21. September 2019
National Exhibition and Convention Center, Shanghai, China
Anmeldeschluss: 6. Juni 2019
9. bis 11. Oktober 2019
Poliforum León, León, Guanajuato
Anmeldeschluss: 7. Juni 2019
22. bis 24. Oktober 2019
Singapore EXPO, Singapur
Anmeldeschluss: 20. Juni 2019
12.bis 15. März 2020
Tüyap Fair Convention and Congress Center, Istanbul, Türkei
2. bis 5. Juni 2020
Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Shenzhen, China
14. bis 19. September 2020
McCormick Place, Chicago
22. bis 24. Oktober 2020
Singapore EXPO, Singapur
Oktober 2020
Poliforum León, León, Guanajuato
3. bis 6. November 2020
National Exhibition and Convention Center, Shanghai, China
Ihr Ansprechpartner:
Gunther Koschnick
Weiterführende Informationen zu den Gemeinschaftsständen im Rahmen des Auslandsmesseprogramm des Bundes finden Sie hier