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21.05.2026 | Allgemein, Publikationen, Themen, Europa, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit, Ergebnispapier

ZVEI-Studie: „Europe's Semiconductor Business Case"

Die Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt, warum Europa jetzt entschlossen in ein wettbewerbsfähiges und resilientes Mikroelektronik-Ökosystem investieren muss. Sie belegt, dass die…

01.12.2025 | Allgemein, Publikationen, Fachverbände, Europa & International, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik

Auf dem Weg zu einem europäischen Chips Act 2.0

Der Chips Act war eine wichtige Antwort auf die COVID-19-Krise und hat bemerkenswerte Fortschritte gebracht. Doch die Umsetzung und geopolitische Herausforderungen zeigen: Es braucht einen…

18.07.2024 | Publikationen, Cybersicherheit, Handbuch, Automotive, Mobilität, Industrie, Mikroelektronik, Semiconductors

Handbook for Advanced Robustness Validation and Reliability Assessment (ARRA) for MEMS components

Discover the essential guide for ensuring the highest reliability and robustness of MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) components in the ever-evolving automotive industry. Building on the…

03.06.2024 | Publikationen, Leitfaden, Mobilität, Automotive, Semiconductors, PCBs, Components and Systems

Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern

Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…

22.05.2024 | Die Zukunft ist elektrisch, Publikationen, Positionspapier, Mobilität, Automotive, Semiconductors

Consumer-Komponenten in sicheren Automobilanwendungen

Im aktualisierten Positionspapier ist zusammengefasst, warum der Trend, vermehrt automobilfremde Teile in automobilen Anwendungen vorzusehen, unvermeidlich ist und sich ausweiten…

14.02.2024 | Publikationen, ZVEI-Seiter, Semiconductors, PCBs, Components and Systems

ZVEI-Seiter: Leiterplatten und Elektronikfertigung (EMS) als Voraussetzung für den Aufbau eines Ökosystems Mikroelektronik

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02.10.2023 | Publikationen, AMPERE, Automation, Automotive, Batterien, Consumer Electronics, Elektro-Haushalt-Großgeräte, Elektro-Haushalt-Kleingeräte, Gebäudeenergie, Elektrobahnen und -fahrzeuge,…

Digitalisierung - der nächste Sprung

LESEN SIE HIER WEITERE ARTIKEL AUS DER AMPERE

22.09.2023 | Publikationen, Sonstiges, Semiconductors, PCBs, Components and Systems

Bericht zur Mitgliederversammlung ECS / PCB-ES

Der Bericht zur Mitgliederversammlung der beiden Fachverbände Electronic Components and Systems (ECS) und Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES) informiert den Leser über aktuelle…

03.08.2023 | Publikationen, Nachhaltigkeit & Umwelt, Positionspapier, Mikroelektronik, Semiconductors

Die generelle Beschränkung von PFAS gefährdet die Halbleiterindustrie in Europa und die Ziele des European Chips Acts sowie den ökologischen und digitalen Wandel in Deutschland und Europa!

Dänemark, Deutschland, die Niederlande, Norwegen und Schweden haben einen gemeinsamen Vorschlag zur Beschränkung von per- und polyfluorierten Alkylsubstanzen (PFAS) in Europa im Rahmen der…

16.05.2023 | Publikationen, Leitfaden, Nachhaltigkeit & Umwelt, Mikroelektronik, Semiconductors, PCBs, Components and Systems

Leitfaden – Berechnung eines CO2-Fußabdrucks

Die eigenen Treibhausemissionen der Unternehmen zu reduzieren, werden dabei die Herausforderung sein und dafür zu sorgen, dass die Produkte keine weiteren Emissionen (auch in weiterführenden…

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