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Milliardeneinsätze

Der Bau einer Halbleiterfabrik bedingt Milliarden-Investitionen. Wo das Werk entsteht, hängt daher oft davon ab, welches Land die attraktivsten Subventionen bietet. So fördern China, Südkorea und die USA ihre Chipindustrie intensiv, wenngleich sich Instrumente und Effizienz stark unterscheiden.

USA: Träume in der Warteschlange 

US-Präsident Joe Biden hat die Förderung der Halbleiterindustrie zur Chefsache erklärt. Er lädt Vorstände großer Chip-Unternehmen regelmäßig ins Weiße Haus ein, um über die Lage in der Branche zu berichten. Außerdem strebt er Technologiepartnerschaften der USA mit Japan, Taiwan und Südkorea an. Wenige Tage nach Bidens Amtsantritt nahm seine Regierung zudem den „Chips for America Act“ in den Verteidigungshaushalt für 2021 auf. Unternehmen sollen bis zu zehn Milliarden US-Dollar Fördermittel für Halbleiterprojekte und Steuerrückzahlungen für Investitionen in Maschinen für die Chip-Fertigung bekommen. Außerdem will die US-Regierung die Halbleiterforschung des Pentagons sowie des Energieministeriums fördern und ein nationales „Semiconductor Technology Center“ errichten. Im Juni stimmte der Senat einem Gesetz zu, das den Chips-Act mit Fördermitteln von 52 Milliarden Dollar ausstattet. Zwei Milliarden sind dabei für die Entwicklung neuer Chips für Automotive- Anwendungen vorgesehen. Allerdings wurde der Chips-Act bis zum Redaktionsschluss dieser Ausgabe nicht umgesetzt. 

Südkorea: Milliarden für die Neuausrichtung

Im Mai 2021 stellte die südkoreanische Regierung ihre „K-Halbleiter-Blaupause“ vor. Im Rahmen des Plans will sie die Halbleiterunternehmen des Landes durch Steuererleichterungen und die Übernahme von Kosten beim Bau von Infrastruktur für neue Chipwerke so intensiv unterstützen, dass die Konzerne bis 2030 insgesamt 432 Milliarden US-Dollar in die Halbleiterfertigung investieren. So können Unternehmen aus der Chipindustrie von 2021 bis 2024 die Hälfte ihrer Investitionen in Forschung und Entwicklung und 20 Prozent der Ausgaben für dazu nötige Anlagen steuerlich geltend machen. Außerdem gewährt ihnen die Regierung Beihilfen in Höhe von 830 Millionen Dollar für den Bau neuer Chipwerke und übernimmt gemeinsam mit dem staatlichen Energieversorger, Kepco, 50 Prozent der Kosten, falls Stromtrassen zu neuen Halbleiterfabriken gebaut werden müssen. Mit gut einer Milliarde will sie zudem die Entwicklung von Leistungshalbleitern der dritten Generation fördern. Mit seiner Förderpolitik will Südkorea den heute vor allem in der Herstellung von Speicherchips starken Halbleiterunternehmen des Landes helfen, sich auch als Auftragsfertiger zu positionieren und Marktanteile bei der Produktion von Prozessoren zu gewinnen. 

China: Viel hilft nicht immer viel

Die Volksrepublik richtete zur Förderung der Halbleiterbranche 2014 den „China National Integrated Circuit Investment Fund“ ein, der die Branche bislang mit 53 Milliarden US-Dollar förderte. Das Geld gibt der von den Ministerien für Finanzen sowie Industrie und Informationstechnologie gesteuerte Fonds als Beteiligungskapital aus. Zwei Drittel der Gelder flossen in der ersten Finanzierungsrunde bis 2019 in den Aufbau von Fertigungskapazitäten für Halbleiter, ein Fünftel an Chip-Design-Unternehmen. In der aktuellen Runde verteilt die chinesische Regierung die Unterstützung breiter auf alle Bereiche der Halbleiterwertschöpfungskette. Außerdem vergab sie seit 2014 rund 50 Milliarden Dollar an Staatskrediten und beschloss 2020 Steuerbefreiungen für Halbleiterunternehmen in Höhe von 20 Milliarden Dollar. Weitere 46 Milliarden Dollar an Fördermitteln stellten seit 2014 die Provinzen der Volksrepublik bereit. Insgesamt kamen so Subventionen für die chinesische Chipindustrie in Höhe von fast 170 Milliarden Dollar zusammen. Sie wurden aber nicht immer optimal investiert. Wie die deutsche Außenwirtschaftsagentur Germany Trade and Invest feststellt, führte der Geldsegen zu „erheblichen Fehlallokationen“. 

 

Text Gerd Mischler | Illustration Barbara Geising und shutterstock.com/D1min

 

Dieser Artikel ist in der Ausgabe 1.+2.2022 am 17. Mai 2022 erschienen.



Erschienen in der Ausgabe 1.+2.2022

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