Unsere Themen
Suchergebnisse: 53
16.10.2026 | Allgemein, Publikationen, Ergebnispapier, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Themen, Europa, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit
European Chips Act 2.0: ZVEI-Vorschläge
Der Kommissionsvorschlag weist in die richtige Richtung: Er stärkt das Halbleiterökosystem, berücksichtigt die Nachfrage der Anwenderindustrien und setzt auf Wettbewerbsfähigkeit und technologische…
16.09.2026 | Publikationen, Positionspapier, Europa & International, Europa, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit
Mehr Draghi wagen: Konsequenter Fokus auf Wettbewerbsfähigkeit im Chips Act 2.0
Europa muss seine Stärken in der Mikroelektronik konsequent ausbauen und neue Investitionen mobilisieren. Der ZVEI unterstützt die strategische Neuausrichtung des European Chips Act 2.0 – fordert…
21.05.2026 | Allgemein, Publikationen, Themen, Europa, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit, Ergebnispapier
ZVEI-Studie: „Europe's Semiconductor Business Case"
Die Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt, warum Europa jetzt entschlossen in ein wettbewerbsfähiges und resilientes Mikroelektronik-Ökosystem investieren muss. Sie belegt, dass die…
01.12.2025 | Allgemein, Publikationen, Fachverbände, Europa & International, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik
Auf dem Weg zu einem europäischen Chips Act 2.0
Der Chips Act war eine wichtige Antwort auf die COVID-19-Krise und hat bemerkenswerte Fortschritte gebracht. Doch die Umsetzung und geopolitische Herausforderungen zeigen: Es braucht einen…
18.07.2024 | Publikationen, Cybersicherheit, Handbuch, Automotive, Mobilität, Industrie, Mikroelektronik, Semiconductors
Handbook for Advanced Robustness Validation and Reliability Assessment (ARRA) for MEMS components
Discover the essential guide for ensuring the highest reliability and robustness of MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) components in the ever-evolving automotive industry. Building on the…
03.06.2024 | Publikationen, Leitfaden, Mobilität, Automotive, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern
Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…
22.05.2024 | Die Zukunft ist elektrisch, Publikationen, Positionspapier, Mobilität, Automotive, Semiconductors
Consumer-Komponenten in sicheren Automobilanwendungen
Im aktualisierten Positionspapier ist zusammengefasst, warum der Trend, vermehrt automobilfremde Teile in automobilen Anwendungen vorzusehen, unvermeidlich ist und sich ausweiten…
14.02.2024 | Publikationen, ZVEI-Seiter, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
ZVEI-Seiter: Leiterplatten und Elektronikfertigung (EMS) als Voraussetzung für den Aufbau eines Ökosystems Mikroelektronik
Download ZVEI-Seite
02.10.2023 | Publikationen, AMPERE, Automation, Automotive, Batterien, Consumer Electronics, Elektro-Haushalt-Großgeräte, Elektro-Haushalt-Kleingeräte, Gebäudeenergie, Elektrobahnen und -fahrzeuge,…
Digitalisierung - der nächste Sprung
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22.09.2023 | Publikationen, Sonstiges, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Bericht zur Mitgliederversammlung ECS / PCB-ES
Der Bericht zur Mitgliederversammlung der beiden Fachverbände Electronic Components and Systems (ECS) und Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES) informiert den Leser über aktuelle…