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18.07.2024 | Mikroelektronik, Semiconductors, Publikationen, Handbuch, Automotive, Semiconductors, Mikroelektronik, Cybersicherheit, Industrie, Mobilität
Handbook for Advanced Robustness Validation and Reliability Assessment (ARRA) for MEMS components
Discover the essential guide for ensuring the highest reliability and robustness of MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) components in the ever-evolving automotive industry. Building on the…
03.06.2024 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Leitfaden, Automotive, Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Mobilität
Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern
Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…
22.05.2024 | Semiconductors, All Electric Society, Publikationen, Positionspapier, Mobilität, Automotive, Semiconductors
Consumer-Komponenten in sicheren Automobilanwendungen
Im aktualisierten Positionspapier ist zusammengefasst, warum der Trend, vermehrt automobilfremde Teile in automobilen Anwendungen vorzusehen, unvermeidlich ist und sich ausweiten…
Mai
April
April
03.04.2024 | Publikationen, Positionspapier, Automotive, Elektrobahnen und -fahrzeuge, Mobilität
Herausforderungen beim Hochlauf der Elektromobilität durch Anforderungen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV)
Auch bei der Ladeinfrastruktur sowie den Fahrzeugen im Anwendungsgebiet der Elektromobilität sind gute EMV-Eigenschaften (elektromagnetische Verträglichkeit) von hoher Bedeutung, um sicherzustellen,…
März
29.11.2023 | Publikationen, Leitfaden, Automotive, Mobilität
Agile Software- und Systementwicklung
Kernstück des Leitfadens sind die sechs Prozess- und Strukturelemente: Workflow, Organisation, Menschen, Kunden, Produktentwicklung und Standards. Sie beschreiben bezogen auf ihren jeweiligen…