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26.08.2020 | Mikroelektronik, Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, AMPERE, Automotive, Die Zukunft ist elektrisch, Cybersicherheit, Energie, Gebäude, Gesundheit, Industrie,…

Zukunft braucht Mikroelektronik

Energie, Mobilität, Stadtentwicklung: Nachhaltige Gestaltung komplexer Systeme ist nur durch Digitalisierung möglich. Das geht nicht ohne Fortschritte in der Hardware. Die Umstellung auf…

27.02.2020 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Handbuch, Leitfaden, Merkblatt

Handlungsempfehlung RoHS

Die Richtlinie 2011/65/EU (im Folgenden „RoHS“) gilt für Elektro- und Elektronikgeräte mit der folgenden Definition:„Elektro- und Elektronikgeräte“ Geräte, die zu ihrem ordnungsgemäßen Betrieb von…

13.11.2019 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Roadmap

Technologie Roadmap "Next Generation"

Kompendium für die Elektroindustrie – Technologie-Roadmap „Next Generation“ Vor dem Hintergrund des technischen Fortschritts wie auch gesellschaftlicher und wirtschaftlicher Trends hat der…

19.09.2019 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Flyer

Die elektronische Komponentenindustrie

Kaum ein Produkt oder ein Prozess ist ohne die Komponenten, Software und Systeme der Mitgliedsfirmen in den ZVEI-Fachverbänden Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems…

15.11.2017 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Broschüre, Reihe

EMS: Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar

Neben den klassischen EMS-Dienstleistungen, die 3 Säulen „Entwicklung, Produktion und After Sales Service“ sind eine Menge Prozesse im Hintergrund „backstage“ zu leisten und zu organisieren.…

10.11.2017 | PCBs, Components and Systems, Publikationen, Leitfaden

Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit

Der Leitfaden soll sowohl Kunden wie auch Herstellern mögliche Verfahrensgrenzen und Prozessspezifika beim Rework von elektronischen Baugruppen aufzeigen. Es werden konkrete Risiken und…

21.07.2017 | Die Zukunft ist elektrisch, Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Leitfaden, Mobilität

Leitfaden „Generic IC EMC Test Specification“ Version 2.1

Dieses Dokument definiert gemeinsame Tests, die das EMV-Verhalten von integrierten Schaltkreisen (ICs) hinsichtlich HF-Emission und HF-Immunität im Frequenzbereich von 150 kHz bis zu 3 GHz sowie…

10.05.2017 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Broschüre, Reihe

Messe-/Stand-Analyse zur Electronica 2016

​Entscheidend für den Erfolg einer Messebeteiligung ist vor allem das Verhalten der Mitarbeiter auf dem Messestand. Diese Studie basiert auf der Analyse von 11 Messeständen und 12 Screenings…

04.05.2017 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Broschüre

Erfolgslösungen mit Keramik - Basistechnik für elektronische Mikrosysteme

Zuverlässigkeit, Hochfrequenz,  Hohe Ströme,  Mechanische Festigkeit, Druckstabilität  und Biokompatibilität sind hervorragende Eigenschaften von Integrierten Schichtschaltungen…

09.11.2016 | PCBs, Components and Systems, Publikationen, Flyer

Services in EMS: Der EMS-Partner als Systemlieferant

Weiterführende Informationen Download Englische Version: EMS Partner as System Supplier

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