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30.10.2020 | Publikationen, Transformatoren und Stromversorgungen, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Leitfaden Additive Fertigung in der elektrischen Verbindungstechnik: Potenziale und Anforderungen
Die Herausforderungen des Marktes lassen die konventionellen Entwicklungs- und Fertigungsmethoden immer häufiger an ihre Grenzen stoßen, so dass die Unternehmen der Verbindungstechnikbranche nach…
22.09.2020 | Publikationen, Sonstiges, News, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
ZVEI Diskussionspapier U40-Initiative: Made in Germany New Work
Das Diskussionspapier unternimmt den Versuch, auf eine Transformation in der Arbeitswelt aufmerksam zu machen, sowie den Standort Deutschland attraktiv zu halten und zu gestalten. Diese Entwicklung…
26.08.2020 | Gebäude, Industrie, Nachhaltigkeit & Umwelt, AMPERE, Publikationen, Energie, Gesundheit, Mobilität, Cybersicherheit, Automotive, Die Zukunft ist elektrisch, Mitgliederservice,…
Zukunft braucht Mikroelektronik
27.02.2020 | Publikationen, Handbuch, Leitfaden, Merkblatt, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Handlungsempfehlung RoHS
Die Richtlinie 2011/65/EU (im Folgenden „RoHS“) gilt für Elektro- und Elektronikgeräte mit der folgenden Definition:„Elektro- und Elektronikgeräte“ Geräte, die zu ihrem ordnungsgemäßen Betrieb von…
13.11.2019 | Publikationen, Roadmap, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Technologie Roadmap "Next Generation"
Kompendium für die Elektroindustrie – Technologie-Roadmap „Next Generation“ Vor dem Hintergrund des technischen Fortschritts wie auch gesellschaftlicher und wirtschaftlicher Trends hat der…
19.09.2019 | Publikationen, Flyer, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Die elektronische Komponentenindustrie
Kaum ein Produkt oder ein Prozess ist ohne die Komponenten, Software und Systeme der Mitgliedsfirmen in den ZVEI-Fachverbänden Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems…
15.11.2017 | Publikationen, Broschüre, Reihe, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
EMS: Dienstleistungen backstage – Mehrwert unter dem Radar
Neben den klassischen EMS-Dienstleistungen, die 3 Säulen „Entwicklung, Produktion und After Sales Service“ sind eine Menge Prozesse im Hintergrund „backstage“ zu leisten und zu organisieren.…
10.11.2017 | Publikationen, Leitfaden, PCBs, Components and Systems
Rework elektronischer Baugruppen – Qualifizierbare Prozesse für die Nacharbeit
Der Leitfaden soll sowohl Kunden wie auch Herstellern mögliche Verfahrensgrenzen und Prozessspezifika beim Rework von elektronischen Baugruppen aufzeigen. Es werden konkrete Risiken und…
21.07.2017 | Publikationen, Leitfaden, Mobilität, Die Zukunft ist elektrisch, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Leitfaden „Generic IC EMC Test Specification“ Version 2.1
Dieses Dokument definiert gemeinsame Tests, die das EMV-Verhalten von integrierten Schaltkreisen (ICs) hinsichtlich HF-Emission und HF-Immunität im Frequenzbereich von 150 kHz bis zu 3 GHz sowie…
04.05.2017 | Publikationen, Broschüre, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Erfolgslösungen mit Keramik - Basistechnik für elektronische Mikrosysteme
Zuverlässigkeit, Hochfrequenz, Hohe Ströme, Mechanische Festigkeit, Druckstabilität und Biokompatibilität sind hervorragende Eigenschaften von Integrierten Schichtschaltungen…