Unsere Themen
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25.02.2026 | News, Kabel und Drähte, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Themen, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit
Droht uns die nächste Chip-Krise?
Künstliche Intelligenz war nicht nur ein Buzzword der vergangenen Jahre, die Technologie löste einen regelrechten Wirtschaftsboom aus. Denn KI benötigt vor allem eines: Rechenleistung. Das führte zu…
Januar
01.12.2025 | Allgemein, Publikationen, Fachverbände, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Europa & International, Mikroelektronik
Auf dem Weg zu einem europäischen Chips Act 2.0
Der Chips Act war eine wichtige Antwort auf die COVID-19-Krise und hat bemerkenswerte Fortschritte gebracht. Doch die Umsetzung und geopolitische Herausforderungen zeigen: Es braucht einen…
01.12.2025 | News, Kabel und Drähte, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Themen, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit
Chips Act 2.0: Europa muss jetzt handeln
Der europäische Chips Act war ein wichtiger Schritt, um die Folgen der COVID-19-Krise abzufedern. Doch die aktuellen geopolitischen Spannungen und die Erfahrungen aus der Umsetzung zeigen: Es reicht…
Februar
Januar
Januar
18.07.2024 | Mikroelektronik, Semiconductors, Publikationen, Handbuch, Automotive, Cybersicherheit, Industrie, Mobilität
Handbook for Advanced Robustness Validation and Reliability Assessment (ARRA) for MEMS components
Discover the essential guide for ensuring the highest reliability and robustness of MEMS (Micro-Electrical-Mechanical Systems) components in the ever-evolving automotive industry. Building on the…
03.06.2024 | Semiconductors, PCBs, Components and Systems, Publikationen, Leitfaden, Automotive, Mobilität
Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern
Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…