Unsere Themen
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25.02.2026 | News, Kabel und Drähte, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Themen, Mikroelektronik, Bauteilsauberkeit
Droht uns die nächste Chip-Krise?
Künstliche Intelligenz war nicht nur ein Buzzword der vergangenen Jahre, die Technologie löste einen regelrechten Wirtschaftsboom aus. Denn KI benötigt vor allem eines: Rechenleistung. Das führte zu…
Januar
01.12.2025 | Allgemein, Publikationen, Fachverbände, Europa & International, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik
Auf dem Weg zu einem europäischen Chips Act 2.0
Der Chips Act war eine wichtige Antwort auf die COVID-19-Krise und hat bemerkenswerte Fortschritte gebracht. Doch die Umsetzung und geopolitische Herausforderungen zeigen: Es braucht einen…
01.12.2025 | News, Themen, Bauteilsauberkeit, Kabel und Drähte, PCBs, Components and Systems, Semiconductors, Mikroelektronik
Chips Act 2.0: Europa muss jetzt handeln
Der europäische Chips Act war ein wichtiger Schritt, um die Folgen der COVID-19-Krise abzufedern. Doch die aktuellen geopolitischen Spannungen und die Erfahrungen aus der Umsetzung zeigen: Es reicht…
Januar
Januar
Dezember
03.06.2024 | Publikationen, Leitfaden, Mobilität, Automotive, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
Technischer Leitfaden – TLF 0214: Validierung von Automotive-Niedervolt-Steckverbindern
Der Technische Leitfaden (TLF) soll helfen die Lücke zwischen Industrieanforderung und Normung zu schließen. Dabei dient der TLF den Zulieferern und OEM als unverbindliche Orientierungshilfe und zum…
14.02.2024 | Publikationen, ZVEI-Seiter, Semiconductors, PCBs, Components and Systems
ZVEI-Seiter: Leiterplatten und Elektronikfertigung (EMS) als Voraussetzung für den Aufbau eines Ökosystems Mikroelektronik
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02.10.2023 | Publikationen, AMPERE, Automation, Automotive, Batterien, Consumer Electronics, Elektro-Haushalt-Großgeräte, Elektro-Haushalt-Kleingeräte, Gebäudeenergie, Elektrobahnen und -fahrzeuge,…
Digitalisierung - der nächste Sprung
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